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codice articolo del costruttore | MP2A-3R3-R |
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Numero di parte futuro | FT-MP2A-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MICRO-PAC PLUS™ |
MP2A-3R3-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Molybdenum Permalloy(MPP) |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.75A |
Corrente - Saturazione | 2.23A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 98 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP2A-3R3-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MP2A-3R3-R-FT |
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
3483R-221M
API Delevan Inc.
3483R-270M
API Delevan Inc.
3483R-271M
API Delevan Inc.
3483R-2R2M
API Delevan Inc.
3483R-330M
API Delevan Inc.
3483R-331M
API Delevan Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel