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codice articolo del costruttore | MLZ2012M6R8HT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M6R8HT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M6R8HT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | 220mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M6R8HT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M6R8HT000-FT |
NLCV25T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-PFR
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel