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codice articolo del costruttore | MLZ2012M3R3ATD69 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M3R3ATD69 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M3R3ATD69 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | 350mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M3R3ATD69 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M3R3ATD69-FT |
NLFC201614T-2R2M-PF
TDK Corporation
NLFC201614T-4R7M-PF
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFR
TDK Corporation
NLCV32T-R15M-EFR
TDK Corporation
NLHV25T-R12J-PF
TDK Corporation
NLHV25T-R15J-PF
TDK Corporation
NLHV25T-R18J-PF
TDK Corporation
NLHV25T-R22J-PF
TDK Corporation
NLHV25T-R27J-PF
TDK Corporation
NLHV25T-R33J-PF
TDK Corporation
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel