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codice articolo del costruttore | MLZ2012M330WT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M330WT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M330WT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 190mA |
Corrente - Saturazione | 55mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.6 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M330WT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M330WT000-FT |
NLCV25T-R15M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-100K-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PFR
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel