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codice articolo del costruttore | MLZ2012M100HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M100HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M100HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | 200mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 680 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M100HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M100HTD25-FT |
NLCV25T-2R2M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-4R7M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-6R8M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-R22M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-R22M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-R33M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-100K-EF
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel