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codice articolo del costruttore | MLZ2012E100M |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012E100M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012E100M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 60mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012E100M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012E100M-FT |
NLCV25T-1R0M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-PFRD
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PFD
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PFRD
TDK Corporation
NLCV25T-220K-PF
TDK Corporation
NLCV25T-220K-PFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PFRD
TDK Corporation
NLCV25T-330K-PF
TDK Corporation
NLCV25T-330K-PFD
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation