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codice articolo del costruttore | MLP2520H4R7ST0S1 |
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Numero di parte futuro | FT-MLP2520H4R7ST0S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2520H4R7ST0S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 169 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2520H4R7ST0S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLP2520H4R7ST0S1-FT |
MLZ2012M100WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M4R7WTD25
TDK Corporation
MLZ2012N6R8LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N150LT000
TDK Corporation
MLZ2012DR47DT000
TDK Corporation
MLZ2012M150WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M330WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8WTD25
TDK Corporation
MLZ2012N150LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N1R5LT000
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation