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codice articolo del costruttore | MLK1005S1N2ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLK1005S1N2ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S1N2ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 11GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S1N2ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLK1005S1N2ST000-FT |
MLF1608C180MTD25
TDK Corporation
MLF1608C220KTD25
TDK Corporation
MLF1608C220MTD25
TDK Corporation
MLF1608C270KTD00
TDK Corporation
MLF1608C270KTD25
TDK Corporation
MLF1608C270MTD00
TDK Corporation
MLF1608C270MTD25
TDK Corporation
MLF1608C330KTD00
TDK Corporation
MLF1608C330KTD25
TDK Corporation
MLF1608C330MTD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel