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codice articolo del costruttore | MLG1005SR20HTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005SR20HTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005SR20HTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 200nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 100mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.2 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 420MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005SR20HTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005SR20HTD25-FT |
MLG1005S33NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S33NJT000
TDK Corporation
MLG1005S36NHT000
TDK Corporation
MLG1005S36NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S36NJT000
TDK Corporation
MLG1005S36NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S39NHT000
TDK Corporation
MLG1005S39NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N0BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N0BTD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel