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codice articolo del costruttore | MLG1005S1N8STD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG1005S1N8STD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG1005S1N8STD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.8nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 900mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG1005S1N8STD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG1005S1N8STD25-FT |
MLG1005S2N4ST000
TDK Corporation
MLG1005S39NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N3BTD25
TDK Corporation
MLG1005S3N3STD25
TDK Corporation
MLG1005S3N6BT000
TDK Corporation
MLG1005S3N6STD25
TDK Corporation
MLG1005S3N9CT000
TDK Corporation
MLG1005S3N9CTD25
TDK Corporation
MLG1005S4N3STD25
TDK Corporation
MLG1005S56NHT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation