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codice articolo del costruttore | MLG0603Q6N8J |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603Q6N8J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0603Q6N8J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 6.8nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 600 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.2GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q6N8J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603Q6N8J-FT |
MHQ0402P4N1ST000
TDK Corporation
MHQ0402P4N2BT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N2CT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N2ST000
TDK Corporation
MHQ0402P4N3HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N3JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N4HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N4JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N5HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N5JT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation