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codice articolo del costruttore | MLG0603P5N6ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P5N6ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P5N6ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 5.6nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P5N6ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P5N6ST000-FT |
MLG0603P3N1CTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N1ST000
TDK Corporation
MLG0603P3N1STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0603P3N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N2CT000
TDK Corporation
MLG0603P3N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603P3N2ST000
TDK Corporation
MLG0603P3N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P3N3BT000
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel