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codice articolo del costruttore | MLG0603P4N3ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P4N3ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P4N3ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 4.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P4N3ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P4N3ST000-FT |
MLG1608SR68JT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B12NJT000
TDK Corporation
MLG1608B12NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B15NJT000
TDK Corporation
MLG1608B15NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B18NJT000
TDK Corporation
MLG1608B18NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B1N0ST000
TDK Corporation
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel