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codice articolo del costruttore | MLG0603P4N1CTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P4N1CTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P4N1CTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 4.1nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.8GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P4N1CTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P4N1CTD25-FT |
MLG0603P2N7CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N7ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N7STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N8STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N9BT000
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel