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codice articolo del costruttore | MLG0603P3N6ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P3N6ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P3N6ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.6nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 400mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P3N6ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P3N6ST000-FT |
MLG1608SR33JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR56JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR68JT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B12NJT000
TDK Corporation
MLG1608B12NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B15NJT000
TDK Corporation
MLG1608B15NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B18NJT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation