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codice articolo del costruttore | MLG0603P3N0ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P3N0ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P3N0ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 450mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P3N0ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P3N0ST000-FT |
MLG1608SR33JT000
TDK Corporation
MLG1608B1N8ST000
TDK Corporation
MLG1608SR33JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR56JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR68JT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJT000
TDK Corporation
MLG1608B10NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B12NJT000
TDK Corporation
MLG1608B12NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B15NJT000
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F484I7
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation