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codice articolo del costruttore | MLG0603P2N4CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P2N4CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P2N4CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.4nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N4CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P2N4CT000-FT |
MLG0603P16NHT000
TDK Corporation
MLG0603P16NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P16NJT000
TDK Corporation
MLG0603P16NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P18NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P18NJT000
TDK Corporation
MLG0603P18NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N0BT000
TDK Corporation
MLG0603P1N0BTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N0CT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation