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codice articolo del costruttore | MLG0603P2N3BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P2N3BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P2N3BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.3nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N3BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P2N3BT000-FT |
MLG0603P13NHT000
TDK Corporation
MLG0603P13NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P13NJT000
TDK Corporation
MLG0603P13NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P15NHT000
TDK Corporation
MLG0603P15NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P15NJT000
TDK Corporation
MLG0603P15NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P16NHT000
TDK Corporation
MLG0603P16NHTD25
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation