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codice articolo del costruttore | MLG0603P2N1CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P2N1CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P2N1CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.1nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N1CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P2N1CT000-FT |
MLG0603P10NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P10NJT000
TDK Corporation
MLG0603P10NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P11NHT000
TDK Corporation
MLG0603P11NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P11NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P12NHT000
TDK Corporation
MLG0603P12NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P12NJT000
TDK Corporation
MLG0603P12NJTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation