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codice articolo del costruttore | MLG0603P1N8CTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P1N8CTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P1N8CTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.8nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P1N8CTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P1N8CTD25-FT |
MLG0603S30NJT000
TDK Corporation
MLG0603S43NJT000
TDK Corporation
MLG0603S5N6ST000
TDK Corporation
MLG0603S62NJT000
TDK Corporation
MLG0603S68NJT000
TDK Corporation
MLG0603S6N2ST000
TDK Corporation
MLG0603S75NJT000
TDK Corporation
MLG0603S8N2JT000
TDK Corporation
MLG0603S91NJT000
TDK Corporation
MLG0603SR15JT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation