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codice articolo del costruttore | MLG0603P0N9BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P0N9BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P0N9BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.9nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P0N9BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P0N9BT000-FT |
MLG1608B5N6DT000
TDK Corporation
MLG1608B5N6DTD25
TDK Corporation
MLG1608B68NJT000
TDK Corporation
MLG1608B68NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B6N8DT000
TDK Corporation
MLG1608B6N8DTD25
TDK Corporation
MLG1608B82NJT000
TDK Corporation
MLG1608B82NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B8N2DT000
TDK Corporation
MLG1608B8N2DTD25
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel