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codice articolo del costruttore | MLG0603P0N7CTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P0N7CTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P0N7CTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.7nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P0N7CTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P0N7CTD25-FT |
MLG1608B47NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B4N7ST000
TDK Corporation
MLG1608B4N7STD25
TDK Corporation
MLG1608B56NJT000
TDK Corporation
MLG1608B56NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B5N6DT000
TDK Corporation
MLG1608B5N6DTD25
TDK Corporation
MLG1608B68NJT000
TDK Corporation
MLG1608B68NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B6N8DT000
TDK Corporation
LCMXO2-4000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40LV-3BQC
Microchip Technology
XCVU080-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2XN
Intel