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codice articolo del costruttore | MLG0402Q0N4CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402Q0N4CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0402Q0N4CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.4nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402Q0N4CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402Q0N4CT000-FT |
MLG0603S47NJTD25
TDK Corporation
MLG0603S4N3HT000
TDK Corporation
MLG0603S4N3HTD25
TDK Corporation
MLG0603S4N3ST000
TDK Corporation
MLG0603S4N3STD25
TDK Corporation
MLG0603S4N7HT000
TDK Corporation
MLG0603S4N7HTD25
TDK Corporation
MLG0603S4N7ST000
TDK Corporation
MLG0603S4N7STD25
TDK Corporation
MLG0603S51NHT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation