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codice articolo del costruttore | MLG0402P0N8BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P0N8BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P0N8BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.8nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P0N8BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P0N8BT000-FT |
MLP2012S3R3MT0S1
TDK Corporation
MLP2012V2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2012H1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2012HR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012HR54MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R5T
TDK Corporation
MLP2012H1R0MT
TDK Corporation
MLP2012H1R5MT
TDK Corporation
MLP2012H2R2MT
TDK Corporation
MLP2012HR47MT
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel