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codice articolo del costruttore | MLF2012DR56JT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR56JT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR56JT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 150MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR56JT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR56JT000-FT |
MLF2012A1R0KTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R0MT000
TDK Corporation
MLF2012A1R0MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2KT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2MT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R5JT000
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel