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codice articolo del costruttore | MLF2012DR47JT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR47JT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR47JT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 160MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR47JT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR47JT000-FT |
MLF2012DR82M
TDK Corporation
MLF2012E5R6M
TDK Corporation
MLF2012A1R0JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R0JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R0KTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R0MT000
TDK Corporation
MLF2012A1R0MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2KT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation