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codice articolo del costruttore | MLF2012DR33MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR33MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR33MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 200MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR33MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR33MTD25-FT |
MLF2012C270M
TDK Corporation
MLF2012DR22M
TDK Corporation
MLF2012DR47M
TDK Corporation
MLF2012DR56M
TDK Corporation
MLF2012DR82KT
TDK Corporation
MLF2012DR82M
TDK Corporation
MLF2012E5R6M
TDK Corporation
MLF2012A1R0JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R0JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R0KTD25
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel