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codice articolo del costruttore | MLF1608C180M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608C180M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608C180M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 18µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 20 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608C180M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608C180M-FT |
MLZ1608M220WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N100LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M100WT000
TDK Corporation
MLZ1608M100WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N1R0LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M220WT000
TDK Corporation
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
MLZ1608N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel