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codice articolo del costruttore | MLF1608A3R9M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608A3R9M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608A3R9M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.9µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 30mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.45 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 60MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A3R9M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608A3R9M-FT |
MLZ1608A1R0WT000
TDK Corporation
MLZ1608M220WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N100LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M100WT000
TDK Corporation
MLZ1608M100WTD25
TDK Corporation
MLZ1608N1R0LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M220WT000
TDK Corporation
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
MLZ1608N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel