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codice articolo del costruttore | MLF1005VR33KT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1005VR33KT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1005VR33KT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 230MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1005VR33KT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1005VR33KT000-FT |
MLF2012K470MT
TDK Corporation
MLF2012K560MT
TDK Corporation
MLF1005LR12K
TDK Corporation
MLF1005G2R2JT000
TDK Corporation
MLF1005G2R2KT000
TDK Corporation
MLF1005GR39JTD25
TDK Corporation
MLF1005GR56JTD25
TDK Corporation
MLF1005LR47K
TDK Corporation
MLF1005LR68K
TDK Corporation
MLF1005G1R0JTD25
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation