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codice articolo del costruttore | MLF1005VR27JTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1005VR27JTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1005VR27JTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 270nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 910 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 260MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1005VR27JTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1005VR27JTD25-FT |
MLF2012E100MTD25
TDK Corporation
MLF2012E120JT000
TDK Corporation
MLF2012E120JTD25
TDK Corporation
MLF2012E120KT000
TDK Corporation
MLF2012E120KTD25
TDK Corporation
MLF2012E120MT000
TDK Corporation
MLF2012E120MTD25
TDK Corporation
MLF2012E5R6JT000
TDK Corporation
MLF2012E5R6JTD25
TDK Corporation
MLF2012E5R6KT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation