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codice articolo del costruttore | MKXR3W41506G00MSC9 |
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Numero di parte futuro | FT-MKXR3W41506G00MSC9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKXR3W41506G00MSC9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.669" W (31.50mm x 17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.142" (29.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKXR3W41506G00MSC9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKXR3W41506G00MSC9-FT |
B32561J1684J189
EPCOS (TDK)
B32561J1684K000
EPCOS (TDK)
B32561J1684K189
EPCOS (TDK)
B32561J1684K289
EPCOS (TDK)
DCP4N047006ID2KSC9
WIMA
B32561J3154J000
EPCOS (TDK)
B32561J3154J289
EPCOS (TDK)
B32561J3154K000
EPCOS (TDK)
B32561J3334J289
EPCOS (TDK)
B32561J3334K000
EPCOS (TDK)
M2GL050T-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400EF672C1XDO
Intel
10M40DCF256C7G
Intel
5SGXEA4K2F40C2L
Intel
10AX048K2F35I2LG
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
5CEFA4U19A7N
Intel