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codice articolo del costruttore | MKS4F051006G00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKS4F051006G00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKS4F051006G00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.669" W (31.50mm x 17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.142" (29.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKS4F051006G00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKS4F051006G00MSSD-FT |
B32560J0225K289
EPCOS (TDK)
B32560J0334J289
EPCOS (TDK)
B32560J0334K000
EPCOS (TDK)
B32560J0335J000
EPCOS (TDK)
B32560J0335K000
EPCOS (TDK)
B32560J0474J000
EPCOS (TDK)
B32560J0474K000
EPCOS (TDK)
B32560J0474K289
EPCOS (TDK)
B32560J0685K000
EPCOS (TDK)
B32560J1104J000
EPCOS (TDK)
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel