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codice articolo del costruttore | MKS0C022200B00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKS0C022200B00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKS0C022200B00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.181" L x 0.098" W (4.60mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKS0C022200B00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKS0C022200B00MSSD-FT |
BQ014E0104K
AVX Corporation
BQ014E0124J
AVX Corporation
BQ014E0152J
AVX Corporation
BQ014E0153J
AVX Corporation
BQ014E0153K
AVX Corporation
BQ014E0154J
AVX Corporation
BQ014E0154K
AVX Corporation
BQ014E0183J
AVX Corporation
BQ014E0222J
AVX Corporation
BQ014E0222K
AVX Corporation
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel