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codice articolo del costruttore | MKP4O136806G00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP4O136806G00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP4O136806G00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | 1000V (1kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.669" W (31.50mm x 17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.142" (29.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP4O136806G00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP4O136806G00MSSD-FT |
R463R433040M2M
KEMET
SFA44T5J219B-00DU
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
FKP4U014705D00KSSD
WIMA
R46KN410000N1M
KEMET
F871RO565M330Z
KEMET
R463I347040M1M
KEMET
MKP1F041006B00KSSD
WIMA
R463I22204001M
KEMET
MKS4J031505B00KSSD
WIMA
B32656S7105K577
EPCOS (TDK)
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
LFEC6E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C2X
Intel
EPF10K100ARC240-2
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel