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codice articolo del costruttore | MKP4J043307F00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP4J043307F00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP4J043307F00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 280V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.748" W (41.50mm x 19.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.260" (32.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP4J043307F00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP4J043307F00MSSD-FT |
890273422002CS
Wurth Electronics Inc.
890443322001CS
Wurth Electronics Inc.
890334022017CS
Wurth Electronics Inc.
890324022017CS
Wurth Electronics Inc.
890334022007
Wurth Electronics Inc.
890324022017
Wurth Electronics Inc.
890324022007
Wurth Electronics Inc.
890324022007CS
Wurth Electronics Inc.
890334022017
Wurth Electronics Inc.
890334022007CS
Wurth Electronics Inc.
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel