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codice articolo del costruttore | MKP4J043307F00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP4J043307F00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP4J043307F00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 280V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.748" W (41.50mm x 19.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.260" (32.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP4J043307F00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP4J043307F00MSSD-FT |
890273422002CS
Wurth Electronics Inc.
890443322001CS
Wurth Electronics Inc.
890334022017CS
Wurth Electronics Inc.
890324022017CS
Wurth Electronics Inc.
890334022007
Wurth Electronics Inc.
890324022017
Wurth Electronics Inc.
890324022007
Wurth Electronics Inc.
890324022007CS
Wurth Electronics Inc.
890334022017
Wurth Electronics Inc.
890334022007CS
Wurth Electronics Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel