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codice articolo del costruttore | MKP2J021001E00JSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2J021001E00JSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2J021001E00JSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2J021001E00JSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2J021001E00JSSD-FT |
BQ014E0153J
AVX Corporation
BQ014E0153K
AVX Corporation
BQ014E0154J
AVX Corporation
BQ014E0154K
AVX Corporation
BQ014E0183J
AVX Corporation
BQ014E0222J
AVX Corporation
BQ014E0222K
AVX Corporation
BQ014E0223J
AVX Corporation
BQ014E0223JDB
AVX Corporation
BQ014E0223K
AVX Corporation
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel