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codice articolo del costruttore | MKP2J011001B00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2J011001B00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2J011001B00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2J011001B00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2J011001B00KSSD-FT |
BQ014D0822K
AVX Corporation
BQ014D0823J
AVX Corporation
BQ014D0823K
AVX Corporation
BQ014E0102J
AVX Corporation
BQ014E0102K
AVX Corporation
BQ014E0103J
AVX Corporation
BQ014E0103K
AVX Corporation
BQ014E0104J
AVX Corporation
BQ014E0104K
AVX Corporation
BQ014E0124J
AVX Corporation
M2GL050T-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400EF672C1XDO
Intel
10M40DCF256C7G
Intel
5SGXEA4K2F40C2L
Intel
10AX048K2F35I2LG
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
5CEFA4U19A7N
Intel