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codice articolo del costruttore | MKP2G016801B00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2G016801B00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2G016801B00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2G016801B00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2G016801B00KSSD-FT |
BQ014D0683K
AVX Corporation
BQ014D0822J
AVX Corporation
BQ014D0822K
AVX Corporation
BQ014D0823J
AVX Corporation
BQ014D0823K
AVX Corporation
BQ014E0102J
AVX Corporation
BQ014E0102K
AVX Corporation
BQ014E0103J
AVX Corporation
BQ014E0103K
AVX Corporation
BQ014E0104J
AVX Corporation
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel