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codice articolo del costruttore | MKP2G013301B00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2G013301B00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2G013301B00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2G013301B00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2G013301B00KSSD-FT |
BQ014D0153J
AVX Corporation
BQ014D0153K
AVX Corporation
BQ014D0154J
AVX Corporation
BQ014D0154K
AVX Corporation
BQ014D0182J
AVX Corporation
BQ014D0182K
AVX Corporation
BQ014D0183J
AVX Corporation
BQ014D0183K
AVX Corporation
BQ014D0222J
AVX Corporation
BQ014D0222K
AVX Corporation
XC3S1200E-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
EP20K60EFC144-2X
Intel
XC4VFX40-10FFG672I
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SGES
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel