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codice articolo del costruttore | MKP2G011501B00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2G011501B00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2G011501B00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2G011501B00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2G011501B00KSSD-FT |
BQ014E0102J
AVX Corporation
BQ014E0102K
AVX Corporation
BQ014E0103J
AVX Corporation
BQ014E0103K
AVX Corporation
BQ014E0104J
AVX Corporation
BQ014E0104K
AVX Corporation
BQ014E0124J
AVX Corporation
BQ014E0152J
AVX Corporation
BQ014E0153J
AVX Corporation
BQ014E0153K
AVX Corporation
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel