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codice articolo del costruttore | MKP2D024701C00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP2D024701C00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP2D024701C00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive; High Frequency, Switching |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP2D024701C00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP2D024701C00MSSD-FT |
BQ014E0103K
AVX Corporation
BQ014E0104J
AVX Corporation
BQ014E0104K
AVX Corporation
BQ014E0124J
AVX Corporation
BQ014E0152J
AVX Corporation
BQ014E0153J
AVX Corporation
BQ014E0153K
AVX Corporation
BQ014E0154J
AVX Corporation
BQ014E0154K
AVX Corporation
BQ014E0183J
AVX Corporation
XC2S200E-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXEA7K3F40C3N
Intel
10AX048H2F34E2SG
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFX200B-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel