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codice articolo del costruttore | MKP1T024706A00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1T024706A00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP1T024706A00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 650V |
Tensione nominale - CC | 1600V (1.6kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.748" (19.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1T024706A00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1T024706A00KSSD-FT |
B32653A2222K289
EPCOS (TDK)
B32653A2272J000
EPCOS (TDK)
B32653A2722J000
EPCOS (TDK)
B32653A2752J000
EPCOS (TDK)
B32653A2822K000
EPCOS (TDK)
B32653A2852J000
EPCOS (TDK)
B32653A2912J000
EPCOS (TDK)
B32653A2912J289
EPCOS (TDK)
B32653A2922J000
EPCOS (TDK)
B32653A3394J189
EPCOS (TDK)
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel