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codice articolo del costruttore | MKP1G042206J00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1G042206J00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP1G042206J00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.787" W (31.50mm x 20.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.555" (39.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1G042206J00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1G042206J00KSSD-FT |
B32562H6105M000
EPCOS (TDK)
B32562H6105M289
EPCOS (TDK)
B32562H8334J000
EPCOS (TDK)
B32562H8334K000
EPCOS (TDK)
B32562H8474J000
EPCOS (TDK)
B32562H8474M000
EPCOS (TDK)
B32562J3185K000
EPCOS (TDK)
B32562J3225J000
EPCOS (TDK)
B32562J3225K189
EPCOS (TDK)
B32562J3225M189
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel