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codice articolo del costruttore | MKP1F044706J00JSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1F044706J00JSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP1F044706J00JSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 180V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.787" W (31.50mm x 20.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.555" (39.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1F044706J00JSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1F044706J00JSSD-FT |
B32561J1335J189
EPCOS (TDK)
B32561J1474J000
EPCOS (TDK)
B32561J1474K189
EPCOS (TDK)
B32561J1684J000
EPCOS (TDK)
B32561J1684J189
EPCOS (TDK)
B32561J1684K000
EPCOS (TDK)
B32561J1684K189
EPCOS (TDK)
B32561J1684K289
EPCOS (TDK)
DCP4N047006ID2KSC9
WIMA
B32561J3154J000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel