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codice articolo del costruttore | MKP1847H55031JP2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1847H55031JP2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP1847H |
MKP1847H55031JP2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.654" L x 0.846" W (42.00mm x 21.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.543" (39.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1847H55031JP2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1847H55031JP2-FT |
R46KI360045N0M
KEMET
R46KI368000P1M
KEMET
R46KI368050P1M
KEMET
R46KN31500001M
KEMET
R46KN31505001K
KEMET
R46KN3330DQN0M
KEMET
R46KN3330GYM1K
KEMET
R46KN347000M1K
KEMET
R46KN410000N1K
KEMET
R46KR34705001M
KEMET
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel