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codice articolo del costruttore | MKP1847H51031JK2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1847H51031JK2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP1847H |
MKP1847H51031JK2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 19 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.933" (23.70mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1847H51031JK2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1847H51031JK2-FT |
R463I347000M1M
KEMET
R463I356040N0M
KEMET
R463N31500001M
KEMET
R463N333000N0M
KEMET
R463N347050M1K
KEMET
R463R415000M1M
KEMET
R463R422000M2K
KEMET
R463R433000M2M
KEMET
R463R447000M2K
KEMET
R463W422040M1M
KEMET
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel