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codice articolo del costruttore | MKL27Z64VDA4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL27Z64VDA4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL27Z64VDA4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 30 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 14x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 36-XFBGA |
36-XFBGA (3.5x3.5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL27Z64VDA4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL27Z64VDA4-FT |
MC9S08QD2MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSC
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27C7N
Intel
EPF10K50EFC484-1
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
XC4003E-4PC84I
Xilinx Inc.
10M08SAM153I7G
Intel
EP1C12Q240I7
Intel
EPF6016AFC100-2
Intel