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codice articolo del costruttore | MKL17Z64VDA4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z64VDA4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z64VDA4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 15x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 36-XFBGA |
36-XFBGA (3.5x3.5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z64VDA4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z64VDA4R-FT |
MC9S08QG4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1VSCR
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel