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codice articolo del costruttore | MKL17Z32VFM4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z32VFM4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z32VFM4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 11x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-UFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z32VFM4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z32VFM4R-FT |
TMPM4G8F10FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G8FDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9F10FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9F15FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9FDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9FEFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
UPD60510BF1-HN4-M1-A
Renesas Electronics America
AT32UC3C2128C-A2ZT
Microchip Technology
ATMEGA325V-8AUR
Microchip Technology
CY8C3866FNI-210T
Cypress Semiconductor Corp
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel