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codice articolo del costruttore | MKL17Z32VFM4R |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z32VFM4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z32VFM4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 11x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-UFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z32VFM4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z32VFM4R-FT |
TMPM4G8F10FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G8FDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9F10FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9F15FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9FDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G9FEFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
UPD60510BF1-HN4-M1-A
Renesas Electronics America
AT32UC3C2128C-A2ZT
Microchip Technology
ATMEGA325V-8AUR
Microchip Technology
CY8C3866FNI-210T
Cypress Semiconductor Corp
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation